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銀汞合金調(diào)合器產(chǎn)品描述：通常由電源控制部分、電機(jī)、夾頭、防護(hù)罩、外殼等組成。 銀汞合金調(diào)合器預(yù)期用途：用于調(diào)合銀、汞合金粉，以得到牙科用銀汞合金。 銀汞合金調(diào)合器品名舉例：銀汞合金調(diào)合器、銀汞膠囊調(diào)合器 銀汞合金調(diào)合器管理類(lèi)別：Ⅰ 銀汞合金調(diào)合器相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)： 1、YY/T 0803.3-2016 牙科學(xué) 根管器械 第3部分：加壓器 ...查看詳情>>
銀汞合金調(diào)合器產(chǎn)品描述：通常由電源控制部分、電機(jī)、夾頭、防護(hù)罩、外殼等組成。收起百科↑ 最近更新：2023年05月11日
機(jī)構(gòu)所在地：江蘇省蘇州市
機(jī)構(gòu)所在地：廣東省東莞市
檢測(cè)項(xiàng)：部分參數(shù) 檢測(cè)樣品：余熱處理鋼筋 標(biāo)準(zhǔn)：鋼筋混凝土用余熱處理鋼筋 GB 13014-1991
檢測(cè)項(xiàng)：部分參數(shù) 檢測(cè)樣品：低碳鋼熱軋圓盤(pán)條 標(biāo)準(zhǔn)：低碳鋼熱軋圓盤(pán)條 GB/T701-2008
機(jī)構(gòu)所在地：上海市
檢測(cè)項(xiàng)：磷 檢測(cè)樣品：鋼鐵及其合金 標(biāo)準(zhǔn)：鋼鐵 酸溶硅和全硅含量的測(cè)定 還原型硅鉬酸鹽分光光度法GB/T223.5-2008
機(jī)構(gòu)所在地：北京市
機(jī)構(gòu)所在地：山東省濟(jì)南市
機(jī)構(gòu)所在地：廣東省廣州市
機(jī)構(gòu)所在地：江西省贛州市
機(jī)構(gòu)所在地：北京市
機(jī)構(gòu)所在地：天津市
機(jī)構(gòu)所在地：浙江省寧波市
